铜峰电子（600237）主要涉及以下概念：
电子元器件与薄膜材料
作为国内薄膜电容器龙头企业，公司专注于电容器、有机薄膜、金属化薄膜的研发与生产，产品覆盖家电、通讯、新能源等领域，具备“电容器用聚丙烯光膜—金属化薄膜—薄膜电容器”全产业链优势。
新能源与汽车电子
公司在新能源汽车薄膜电容器、高压快充领域已实现小批量供货，并向复合铜箔厂商提供基膜样品，同时开拓海外市场（如泰国生产基地），顺应新能源发展趋势。
国资控股与改革
控股股东为铜陵市国有资产运营中心，2024年通过股权划转引入中旭产业等资本，市场猜测其可能与中欣晶圆存在重组预期，同时作为铜陵国资旗下唯一上市平台，具有国资改革概念。
技术创新与行业龙头
全球首家量产2μm超薄金属化膜，耐高温寿命达10万小时，研发投入占比8.5%，技术迭代快。公司电容器、金属化薄膜等产品市场占有率全国第一，具备较强行业话语权。
其他相关概念
包括柔性直流输电、新材料等，但市场关注度相对较低。
